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基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析

来源期刊：机械设计与制造2006年第6期

论文作者：彭卫东陈新李克天郑德涛敖银辉

文章页码：36 - 38

关键词：并联焊头机构;功率键合图;动力学方程;仿真;

摘要：这里基于功率键合图的原理和特点,建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程,并用Matlab/Simulink进行了仿真。结果表明:使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计算机自动生成。

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彭卫东，陈新，李克天，郑德涛，敖银辉

关键词：并联焊头机构;功率键合图;动力学方程;仿真;