以硅酸钠为前驱物采用间隔自组装法制备有序介孔SBA-15
来源期刊:东北大学学报(自然科学版)2012年第10期
论文作者:单炜军 王伟 王宝鑫 茹红强
文章页码:1415 - 1418
关键词:SBA-15;有序介孔材料;二氧化硅;间隔自组装;硅酸钠;
摘 要:以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装(PCSA)过程制备有序介孔二氧化硅(SBA-15).分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm(KJS法).所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度.
单炜军1,王伟2,王宝鑫3,茹红强1
1. 东北大学材料与冶金学院2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室3. 辽宁大学化学院
摘 要:以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装(PCSA)过程制备有序介孔二氧化硅(SBA-15).分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm(KJS法).所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度.
关键词:SBA-15;有序介孔材料;二氧化硅;间隔自组装;硅酸钠;