压电厚膜的研究现状及趋势
来源期刊：材料导报2009年第9期
论文作者：王青萍 曾亦可 张海波 姜胜林 熊龙宇
关键词：压电厚膜; 压电测试; 压电器件;
摘 要：随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展,薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点.由于压电厚膜(10～100μm)兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点,是各种微型传感器和执行器的核心部分,已引起世界各国研究者极大的兴趣,但是大多数研究还处于实验阶段.评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况,归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势,指出了其中存在的问题及解决办法,并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议.
王青萍1，曾亦可1，张海波1，姜胜林1，熊龙宇1
(1.华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074)
摘要:随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展,薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点.由于压电厚膜(10～100μm)兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点,是各种微型传感器和执行器的核心部分,已引起世界各国研究者极大的兴趣,但是大多数研究还处于实验阶段.评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况,归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势,指出了其中存在的问题及解决办法,并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议.
关键词:压电厚膜; 压电测试; 压电器件;
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