嵌入式超薄化学修饰碳糊电极及抗坏血酸的电化学行为研究
来源期刊：分析试验室2008年第4期
论文作者：王栋 汪振辉
文章页码：1 - 5
关键词：嵌入式超薄碳糊电极;修饰电极;邻啡口罗啉;抗坏血酸;
摘 要：以镍铬合金为基体,在其表面构建了嵌入式超薄邻啡口罗啉修饰碳糊电极,以扫描电镜表征电极形貌、电化学技术研究电极的电化学性质。该电极对抗坏血酸（AA）有灵敏的响应,在pH 2.0的B.R.缓冲溶液中,AA的氧化峰电流与其浓度在1.0×10-71.0×10-4mol/L范围内呈良好的线性关系,检出限为6.0×10-8mol/L。该电极可用于AA的电化学测量。
王栋，汪振辉
摘 要：以镍铬合金为基体,在其表面构建了嵌入式超薄邻啡口罗啉修饰碳糊电极,以扫描电镜表征电极形貌、电化学技术研究电极的电化学性质。该电极对抗坏血酸（AA）有灵敏的响应,在pH 2.0的B.R.缓冲溶液中,AA的氧化峰电流与其浓度在1.0×10-71.0×10-4mol/L范围内呈良好的线性关系,检出限为6.0×10-8mol/L。该电极可用于AA的电化学测量。
关键词：嵌入式超薄碳糊电极;修饰电极;邻啡口罗啉;抗坏血酸;
