低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展
来源期刊:无机材料学报2006年第2期
论文作者:王悦辉 沈建红 崔学民 周济
关键词:低温共烧陶瓷(LTCC); 无源集成; 玻璃陶瓷; 微波介质;
摘 要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.
王悦辉1,沈建红1,崔学民1,周济1
(1.清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084)
摘要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.
关键词:低温共烧陶瓷(LTCC); 无源集成; 玻璃陶瓷; 微波介质;
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