(YCa)F3助烧AlN陶瓷的显微结构和热导率
来源期刊：无机材料学报2000年第4期
论文作者：乔梁 周和平 刘耀诚
关键词：氮化率; 烧结; 热导率; 显微结构; 扫描热显微镜; aluminium nitride; sintering; thermal conductivity; microstructure; SThM;
摘 要：采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程：λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.
乔梁1，周和平1，刘耀诚1
(1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 崐北京 100084)
摘要:采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程：λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.
关键词:氮化率; 烧结; 热导率; 显微结构; 扫描热显微镜; aluminium nitride; sintering; thermal conductivity; microstructure; SThM;
【全文内容正在添加中】
