络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

申晓妮^1,2，路妍^1,2，任凤章^1,2，赵冬梅¹，纪碧碧¹，王永志¹

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南省有色金属材料重点实验室

摘 要：针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为。结果表明,EDTA·2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L。随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显。随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小。

关键词：EDTA·2Na;酒石酸钾钠;次磷酸钠;PCB;化学镀铜;