微型晶体谐振器封装设备生产平衡问题研究

来源期刊：机械设计与制造2020年第10期

论文作者：李玉梅 李刚炎 胡剑 张扬

文章页码：284 - 287

关键词：微型晶体谐振器;封装设备;生产节拍;仿真;优化;

摘    要：微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。