微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响
来源期刊：世界有色金属2019年第19期
论文作者：唐丽 孙绍福 龙登成 方舒 黄金鑫
文章页码：162 - 164
关键词：SnAgCu合金;Sb含量;金相组织;可焊性;
摘 要：本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu（wt.%）焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的微量元素Sb,可强化Ag在基体中的弥散强化效应,抑制焊接界面处Cu6Sn5的生长,提高焊点机械强度;同时可降低焊料合金的液相线温度,减小糊状区间,改善BGA焊锡球的润湿性。
唐丽，孙绍福，龙登成，方舒，黄金鑫
昆明理工大学材料系云南农业大学机械及自动化
摘 要：本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu（wt.%）焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的微量元素Sb,可强化Ag在基体中的弥散强化效应,抑制焊接界面处Cu6Sn5的生长,提高焊点机械强度;同时可降低焊料合金的液相线温度,减小糊状区间,改善BGA焊锡球的润湿性。
关键词：SnAgCu合金;Sb含量;金相组织;可焊性;
