块体纳米晶Fe-50Cu合金在H₂SO₄溶液中的电化学腐蚀行为

来源期刊：材料导报2020年第20期

论文作者：崔田路 曹中秋 贾中秋 于佳蕊 徐欢 张轲 王艳

文章页码：20096 - 20102

关键词：腐蚀电化学;纳米晶;Fe-Cu合金;显微组织;机械合金化;液相还原;

摘    要：采用电化学方法,通过测试开路电位、极化曲线和交流阻抗谱等研究了粉末冶金法（PM）制备的一种常规尺寸以及液相还原法（LPR）和机械合金化法（MA）热压制备的两种纳米晶块体Fe-50Cu合金在不同浓度H₂SO₄溶液中的电化学腐蚀行为及显微组织对其腐蚀性能的影响。结果表明:三种不同方法制备的Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度均随着H₂SO₄溶液浓度的增加而增大,腐蚀速度变快。三种Fe-50Cu合金的交流阻抗谱均由单容抗弧组成,表明腐蚀过程受电化学反应控制,它们的传递电阻随着H₂SO₄溶液浓度的增加而减小。在相同浓度的H₂SO₄溶液中,晶粒细化后,合金的腐蚀电流密度增加,合金耐蚀性能下降。纳米晶LPR Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度比纳米晶MA Fe-50Cu合金大,传递电阻和活化能比纳米晶MA Fe-50Cu合金小。因此,其腐蚀速率比纳米晶MA Fe-50Cu合金快。