激励电流对MGH956合金原位合金化TIG焊接头性能的影响
来源期刊:材料工程2015年第2期
论文作者:雷玉成 龚晨诚 罗雅 肖波 朱强
文章页码:7 - 13
关键词:MGH956合金;超声电弧;TIG焊接;气孔;显微组织;
摘 要:通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响。结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化。比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87%,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式。
雷玉成1,2,龚晨诚1,罗雅1,肖波1,3,朱强1
1. 江苏大学材料科学与工程学院2. 江苏大学江苏省高端结构材料重点实验室3. 江苏沙钢集团淮钢特钢股份有限公司
摘 要:通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响。结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化。比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87%,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式。
关键词:MGH956合金;超声电弧;TIG焊接;气孔;显微组织;