SiCp/Al基复合材料制备工艺的正交优化设计
来源期刊：粉末冶金工业2007年第2期
论文作者：刘国勤 关春龙
关键词：热压烧结; SiC-5％(体积分数)Al基复合材料; 正交优化;
摘 要：本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiC-5%(体积分数)Al基复合材料.工艺参数主要包括烧结温度、轴向压力、高温保压时间等,对这些参数和材料性能之间的关系进行了探讨.为了研究不同的烧结温度、压力和高温保压时间对材料致密度的影响,设计了一个三因素、四水平的正交试验.结果表明,SiC-5%Al基复合材料的最佳工艺参数为烧结温度600℃、高温压力70 MPa、保压时间7 min.
刘国勤1，关春龙1
(1.河南工业大学,材料学院,河南,郑州,450007)
摘要:本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiC-5%(体积分数)Al基复合材料.工艺参数主要包括烧结温度、轴向压力、高温保压时间等,对这些参数和材料性能之间的关系进行了探讨.为了研究不同的烧结温度、压力和高温保压时间对材料致密度的影响,设计了一个三因素、四水平的正交试验.结果表明,SiC-5%Al基复合材料的最佳工艺参数为烧结温度600℃、高温压力70 MPa、保压时间7 min.
关键词:热压烧结; SiC-5％(体积分数)Al基复合材料; 正交优化;
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