化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展
来源期刊：材料导报2009年第1期
论文作者：高雯雯 兰新哲 杨勇 宋永辉
关键词：核壳结构; 铜-银包覆粉; 化学还原; 影响因素;
摘 要：由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题.据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础.
高雯雯1，兰新哲1，杨勇1，宋永辉1
(1.西安建筑科技大学冶金工程学院,陕西省冶金工程技术研究中心,西安,710055)
摘要:由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题.据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础.
关键词:核壳结构; 铜-银包覆粉; 化学还原; 影响因素;
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