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SPS法制备Al2O3/Cu复合材料研究

来源期刊:粉末冶金技术2013年第1期

论文作者:李韶林 宋克兴 国秀花

文章页码:43 - 47

关键词:放电等离子烧结;Cu基复合材料;致密度;硬度;导电率;

摘    要:将纳米级Al2O3以体积分数为1%的配比与微米级Cu粉混合均匀后,采用放电等离子烧结(SPS)法,分别在750、800和850℃进行烧结制备复合材料;将同样的混合粉末采用冷压烧结制备复合材料作为对比。分别测试材料的密度、硬度、导电率,并进行SEM扫描电镜分析。结果表明:在所选择试验参数下,烧结温度为800℃SPS烧结试样具有最高的相对密度,达到99.17%,硬度与导电率也最高;与冷压烧结制备的材料相比,SPS法制备的试样硬度和导电率更高;SPS烧结试样晶粒均匀细小,并出现了孪晶。

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SPS法制备Al2O3/Cu复合材料研究

李韶林1,宋克兴1,国秀花1,2

1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室2. 西安理工大学材料科学与工程学院

摘 要:将纳米级Al2O3以体积分数为1%的配比与微米级Cu粉混合均匀后,采用放电等离子烧结(SPS)法,分别在750、800和850℃进行烧结制备复合材料;将同样的混合粉末采用冷压烧结制备复合材料作为对比。分别测试材料的密度、硬度、导电率,并进行SEM扫描电镜分析。结果表明:在所选择试验参数下,烧结温度为800℃SPS烧结试样具有最高的相对密度,达到99.17%,硬度与导电率也最高;与冷压烧结制备的材料相比,SPS法制备的试样硬度和导电率更高;SPS烧结试样晶粒均匀细小,并出现了孪晶。

关键词:放电等离子烧结;Cu基复合材料;致密度;硬度;导电率;

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