原子层淀积Al2O3薄膜表面自组装Au纳米颗粒及其热稳定性
来源期刊：材料研究学报2009年第1期
论文作者：张卫 苟鸿雁 丁士进 黄玥 廖忠伟
关键词：金属材料; 化学自组装生长; Au纳米颗粒; 热稳定性;
摘 要：在原子层淀积的A12O3薄膜表面自组装生长Au纳米颗粒,研究了Au纳米颗粒的自组装过程和热稳定性,结果表明,原子层淀积的A12O3薄膜表面很容易吸附氨丙基三甲基硅烷(APTMS),有利于Au纳米颗粒的自组装,生长出的Au纳米颗粒尺寸为5-8 nm,密度约为4x1011cm-2,在300℃氮气中退火使Au纳米颗粒的尺寸增大,但是没有改变APTMS的吸附状态和Au的化学组成.当退火温度提高到450℃时,Au纳米颗粒发生明显的团聚,且分布变得极不均匀.
张卫1，苟鸿雁1，丁士进1，黄玥1，廖忠伟1
(1.复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海,200433)
摘要:在原子层淀积的A12O3薄膜表面自组装生长Au纳米颗粒,研究了Au纳米颗粒的自组装过程和热稳定性,结果表明,原子层淀积的A12O3薄膜表面很容易吸附氨丙基三甲基硅烷(APTMS),有利于Au纳米颗粒的自组装,生长出的Au纳米颗粒尺寸为5-8 nm,密度约为4x1011cm-2,在300℃氮气中退火使Au纳米颗粒的尺寸增大,但是没有改变APTMS的吸附状态和Au的化学组成.当退火温度提高到450℃时,Au纳米颗粒发生明显的团聚,且分布变得极不均匀.
关键词:金属材料; 化学自组装生长; Au纳米颗粒; 热稳定性;
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