简介概要

纳米W-Cu复合粉末制备技术的研究现状

来源期刊：硬质合金2008年第4期

论文作者：刘涛朱松范景莲

关键词：W-Cu复合粉末; 纳米颗粒; 机械合金化; 喷雾干燥;

摘要：纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业中越来越受到重视.本文综述了近几年国内外纳米W-Cu复合粉末的发展现状,详细介绍和评价了几种纳米W-Cu复合粉末的制备方法.

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刘涛¹，朱松¹，范景莲¹

(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,410083)

摘要:纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业中越来越受到重视.本文综述了近几年国内外纳米W-Cu复合粉末的发展现状,详细介绍和评价了几种纳米W-Cu复合粉末的制备方法.

关键词:W-Cu复合粉末; 纳米颗粒; 机械合金化; 喷雾干燥;

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