增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响

来源期刊：粉末冶金技术2013年第5期

论文作者：李改 任淑彬 曲选辉

文章页码：328 - 333

关键词：金刚石/Cu复合材料;热膨胀;体积分数;颗粒尺寸;

摘    要：金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响。结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小;减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数;金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数;当金刚石体积分数为70%、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10^-6K^-1。