电沉积-水热合成法制备的生物陶瓷涂层与基体界面结合强度

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2003年第3期

论文作者：刘芳 周科朝 刘咏 黄伯云

文章页码：191 - 195

关键词：电沉积-水热合成;煅烧;生物陶瓷涂层;界面结合强度;

摘    要：采用电沉积水热合成法和高温煅烧相结合的方法,制备了生物陶瓷涂层,研究了涂层与基体间过渡层的物相组成和界面结合强度。用X射线（XRD）、扫描电镜（SEM）和粘接拉伸法进行分析。研究结果表明:水热合成后,界面结合强度较低,为7.04MPa。在空气中煅烧,700℃以下时,界面出现极薄TiO₂层,同时随着煅烧温度的升高,界面结合强度提高;800℃以上时,由于厚而疏松的TiN过渡层的出现,界面结合强度反而下降。为获取对骨生长有利的HAP+β-Ca₃（PO₄）₂双相结构,且界面结合强度高的涂层材料,将原始试样用NaOH碱液处理,电沉积水热合成后,在氢气中于900℃煅烧,过渡层为薄且致密的TiO₂层,可获得高的界面结合强度,为22.39MPa。