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Ti2SnC的合成及其反应机制的研究

来源期刊:航空材料学报2007年第3期

论文作者:翟洪祥 贝国平 李世波 周洋

关键词:Ti2SnC; 常压合成; 表征; 反应机制;

摘    要:采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950~1250℃温度范围、保温15~360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1~2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.

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Ti2SnC的合成及其反应机制的研究

翟洪祥1,贝国平1,李世波1,周洋1

(1.北京交通大学,机械与电子控制工程学院,材料研究所,北京,100044)

摘要:采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950~1250℃温度范围、保温15~360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1~2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.

关键词:Ti2SnC; 常压合成; 表征; 反应机制;

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