三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究
来源期刊：功能材料2008年第6期
论文作者：周勇 曹莹 周志敏 丁文
关键词：微桥实验; 微机电系统; 金属薄膜; 力学性能;
摘 要：提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.
周勇1，曹莹1，周志敏1，丁文1
(1.上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030)
摘要:提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.
关键词:微桥实验; 微机电系统; 金属薄膜; 力学性能;
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