片状硅藻土表面化学镀银工艺及介电性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第9期

论文作者：张德远 兰明明 蔡军

文章页码：1676 - 1679

关键词：硅藻土;化学镀银;介电性能;

摘    要：以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒。研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析。结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高;在银含量为34.65%时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象。