热管理材料的研究进展
来源期刊：材料导报2008年第1期
论文作者：崔舜 宋月清 林晨光 夏扬 方针正
关键词：散热; 热管理材料; 高导热; 膨胀匹配;
摘 要：电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
崔舜1，宋月清1，林晨光1，夏扬1，方针正1
(1.北京有色金属研究总院粉末冶金与特种材料研究所,北京,100088)
摘要:电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
关键词:散热; 热管理材料; 高导热; 膨胀匹配;
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