简介概要

用于热敏电阻的金导体浆料

来源期刊：有色金属2002年增刊第1期

论文作者：杜红云

关键词：热敏电阻; 金导体浆料; 冷热循环; 高温储存;

摘要：研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1%,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2%,满足使用要求.

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杜红云¹

(1.昆明贵研铂业股份有限公司,中国昆明,650221)

摘要:研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1%,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2%,满足使用要求.

关键词:热敏电阻; 金导体浆料; 冷热循环; 高温储存;

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