具平行微通道的无电场玻璃芯片微电渗泵

来源期刊：功能材料与器件学报2010年第3期

论文作者：游炜臻 林耿锐 叶嘉明 周勇亮

文章页码：261 - 265

关键词：微流控芯片;电渗微泵;无电场;修饰;

摘    要：设计并制作了一种Y型无电场电渗泵芯片,以聚电解质静电自组装技术在侧臂通道分别修饰正、负电荷形成电渗泵,实现中间主通道无电场干扰。侧臂由多个平行亚通道构成,以增强电渗泵流速。使用中性离子示踪法、毛细管法分别测定电渗泵流速与压强,考察了电场、亚通道个数及深度对流速与压强的影响。结果表明,流速、压强随外加电场增大而增大,并呈线性关系;流速随侧臂亚通道个数增大而增大,压强随通道深度减小而增大。当电场强度为600V/cm时,含9个深10μm、宽度25μm亚通道的电渗泵流速与压强分别为672nL/min和442Pa。