Cu-Cr-Ti-Si合金加工软化的机理

来源期刊：材料工程2020年第11期

论文作者：袁继慧 陈辉明 谢伟滨 魏海根 汪航 杨斌

文章页码：140 - 146

关键词：Cu-Cr-Ti;Cu-Cr-Ti-Si;加工软化;回复;位错密度;晶粒细化;

摘    要：通过大气熔炼制备Cu-Cr-Ti和Cu-Cr-Ti-Si合金铸锭,进行热轧—固溶—时效—冷轧工艺制备带材,研究合金经不同变形量冷轧后的组织和性能。采用金相显微镜（OM）、配备有电子背散射衍射系统（EBSD）的扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）以及透射电子显微镜（TEM）等检测手段对冷轧后的合金的组织结构与性能进行分析。结果表明,添加微量Si元素的Cu-Cr-Ti-Si合金在变形量ε≥80%时,硬度不升反降,而Cu-Cr-Ti合金没有发现此现象。随着变形量增大,Cu-Cr-Ti-Si合金小角度晶界比例降低,位错胞增多,位错密度略有下降,但无再结晶晶粒,说明回复导致加工软化。通过分析冷轧前组织发现,Si元素能细化合金晶粒,导致变形前Cu-Cr-Ti-Si合金晶粒较Cu-Cr-Ti更加细小,单位面积内晶界数量多,从而为合金变形中发生回复提供更多的形核位置储能。