络合剂对铝基化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响

来源期刊：轻金属2011年第8期

论文作者：王锦 李东红 仓向辉 张明惠

文章页码：68 - 71

关键词：化学镀;Ni-Cu-P合金;络合剂;性能;

摘    要：本试验研究了酒石酸钾钠对铝基化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响。结果表明,镀层沉积速率、镀层显微硬度及耐腐蚀性能均随酒石酸钾钠含量的增加先增大后减小;酒石酸钾钠最佳质量浓度为10g/L时,沉积速率高达1.78×10-3 g/（cm2.h）,显微硬度为415HV,自腐蚀电位为-0.581V,自腐蚀电流为1.389e-6A,此时镀层综合性能最好。酒石酸钾钠浓度为10g/L时,得到的镀层光滑致密,沉积颗粒均匀,综合性能良好。成分分析可知,镀层各成分的质量分数分别为W（Ni）84.01%,W（Cu）4.71%,W（P）11.28%。