溅射钽环件用钽凸台生产工艺研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期

论文作者：张春恒 李桂鹏 同磊 汪凯

文章页码：160 - 163

关键词：物理气相淀积;溅射;薄壁深冲;晶粒直径;

摘    要：溅射钽环件应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用。钽凸台是溅射钽环件的主要部件,其材料利用率以及加工效率对溅射钽环件的加工成本影响很大。采用先挤压成型后机械加工的新工艺代替国外全部采用机械加工的工艺,将材料利用率由41.96%提高到77.90%,并且极大地提高了加工效率。这种新工艺的主要难点是模具结构设计、模具材料选择以及原材料的制备。这种新工艺已得到实践验证,产品完全满足国外用户的要求。