热喷涂Ag/Cu复合触头涂层组织及性能

来源期刊：粉末冶金技术2012年第3期

论文作者：李文生 李亚明 王大锋 刘毅 张杰

文章页码：187 - 191

关键词：热喷涂;显微组织;结合强度;导电性;电弧烧蚀;

摘    要：分别采用等离子和高速电弧喷涂系统制备了Ag/Cu复合触头涂层,利用扫描电镜、划痕试验仪、显微硬度仪、双电桥法以及真空电弧烧蚀仪等分析测试了Ag/Cu复合触头涂层的组织及性能。结果表明:DH-X2等离子喷涂制备的Ag/Cu复合触头涂层孔隙、裂纹少,显微硬度范围89.7～106.1 HV,涂层与基体结合的临界载荷79.2 N,电导率68.5%IACS,截流值1.0A、燃弧时间2.6ms;而QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织结构疏松,涂层内部有较大裂纹,并出现银氧化物相,显微硬度范围为58.3～74.6 HV,涂层与基体结合的临界载荷57.2 N,电导率53.7%IACS,截流值1.4A、燃弧时间2.7ms。DH-X2等离子喷涂制备Ag/Cu复合触头Ag涂层比QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织及性能更加优异。