溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2013年第3期

论文作者：郭垚峰 范景莲 刘涛 于林

文章页码：384 - 389

关键词：W-Cu;液相烧结;致密化;晶粒长大;

摘    要：采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300¹ 420℃下烧结15¹20 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30¹20 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。