退火对Al2O3/SiC纳米复合材料裂纹愈合行为的影响
来源期刊:材料工程2002年第10期
论文作者:张淑霞 李建保 黄向东 翟华嶂 戴金辉
关键词:Al2O3/ SiC; 纳米复合材料; 裂纹愈合; 抗弯强度; 退火;
摘 要:研究不同密度的Al2O3/SiC纳米复合材料在退火条件下的裂纹愈合行为.利用维氏压痕法引入可控的预制裂纹,通过测量退火前后材料抗弯强度的变化来表征裂纹愈合程度.当退火温度在850℃以上时,裂纹愈合效应随退火温度提高明显增强,在1150℃左右退火1h后,不同密度的试样的抗弯强度均恢复到试样的固有强度.裂纹愈合的机制主要归结于退火过程中残余应力的驰豫导致扩散键合和裂纹表面碳化硅颗粒的氧化作用.然而,过度的氧化会降低裂纹愈合的效果.
张淑霞1,李建保1,黄向东1,翟华嶂1,戴金辉1
(1.清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;
2.三明市科委,三明,365000)
摘要:研究不同密度的Al2O3/SiC纳米复合材料在退火条件下的裂纹愈合行为.利用维氏压痕法引入可控的预制裂纹,通过测量退火前后材料抗弯强度的变化来表征裂纹愈合程度.当退火温度在850℃以上时,裂纹愈合效应随退火温度提高明显增强,在1150℃左右退火1h后,不同密度的试样的抗弯强度均恢复到试样的固有强度.裂纹愈合的机制主要归结于退火过程中残余应力的驰豫导致扩散键合和裂纹表面碳化硅颗粒的氧化作用.然而,过度的氧化会降低裂纹愈合的效果.
关键词:Al2O3/ SiC; 纳米复合材料; 裂纹愈合; 抗弯强度; 退火;
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