高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW₂O₈复合材料的制备与性能

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2009年第5期

论文作者：彭卓玮 李劲风 郑子樵

文章页码：337 - 342

关键词：负热膨胀;Cu-ZrW2O8复合材料;热压;热导率;热膨胀系数;

摘    要：以负热膨胀材料ZrW2O8与金属Cu为原料,分别采用常规烧结法和热压法制备具有高热导率低膨胀系数的新型Cu基复合材料Cu-ZrW2O8,研究ZrW2O8体积分数与烧结方法对该复合材料致密度、热导率及热膨胀系数的影响。结果表明:热压法制备的Cu-50%ZrW2O8复合材料的热导率达173.3W/（m·K）,致密度为91.6%,均明显高于常规烧结样品;热压样品的热膨胀系数为11.2×10-6K-1,稍高于常规烧结样品;在150～300℃温度范围内热处理后该样品的平均热膨胀系数降低到10.87×10-6K-1,较纯Cu的平均热膨胀系数17×10-6K-1低很多,有望成为一种新型的电子封装材料。