简介概要

硬件产品工艺设计缺陷因素分析

来源期刊:机械设计与制造2015年第1期

论文作者:刘卫东 余为锋 郑慧萌 肖承地

文章页码:264 - 268

关键词:工艺缺陷;影响因素;关系模型;过程方法;

摘    要:为了减少产品在工艺设计过程中因影响因素众多且因素之间互相影响难以很好地控制等问题而导致的工艺缺陷,基于过程方法分析了影响工艺缺陷各个设计活动阶段的影响因素,且建立了产品工艺设计缺陷因素结构关系模型。在此基础上,利用DEMATEL法对工艺缺陷活动的影响因素之间定量化分析,得出各因素的影响大小和因素之间的因果关系,以此来针对性的控制工艺设计过程中的相关影响因素。研究成果对企业预防和控制硬件产品工艺缺陷起到重要指导意义。

详情信息展示

硬件产品工艺设计缺陷因素分析

刘卫东,余为锋,郑慧萌,肖承地

南昌大学机电工程学院

摘 要:为了减少产品在工艺设计过程中因影响因素众多且因素之间互相影响难以很好地控制等问题而导致的工艺缺陷,基于过程方法分析了影响工艺缺陷各个设计活动阶段的影响因素,且建立了产品工艺设计缺陷因素结构关系模型。在此基础上,利用DEMATEL法对工艺缺陷活动的影响因素之间定量化分析,得出各因素的影响大小和因素之间的因果关系,以此来针对性的控制工艺设计过程中的相关影响因素。研究成果对企业预防和控制硬件产品工艺缺陷起到重要指导意义。

关键词:工艺缺陷;影响因素;关系模型;过程方法;

<上一页 1 下一页 >

相关论文

  • 暂无!

相关知识点

  • 暂无!

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号