深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究
来源期刊：材料热处理学报2000年第4期
论文作者：王秀敏 韩会民 王玉魁 丛吉远
关键词：深冷处理; 铜铬合金触头; 显微组织; 显微孔洞; 电弧烧蚀;
摘 要：CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.
王秀敏1，韩会民1，王玉魁1，丛吉远1
(1.大连理工大学材料系,辽宁,大连,116024)
摘要:CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.
关键词:深冷处理; 铜铬合金触头; 显微组织; 显微孔洞; 电弧烧蚀;
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