香豆素修饰介孔硅食品抗氧化膜的制备与表征

党金贵¹，丘晓琳^1,2，唐亚丽^1,2，卢立新^1,2，唐有凯¹，理挪¹

1. 江南大学机械工程学院2. 江苏省食品先进制造装备技术重点实验室

摘 要：利用有机官能团修饰介孔氧化硅的孔径,降低吸附在介孔氧化硅上抗氧化剂在活性包装膜上的释放速率,延长油脂食品的存储期和货架期。以十四烷基三甲基溴化铵为模板剂合成经典的二维六方结构的介孔氧化硅MCM-41,并采用后修饰嫁接法基于氧化硅表面的硅醇基与有机官能团7-[（3-三乙氧基甲硅烷基）丙氧基]香豆素（TCP）结合,将食品级的特丁基对苯二酚吸附在组装体上并与树脂共混后,在多层共挤流延机上成膜。使用全自动比表面及孔隙度分析仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜、傅里叶红外光谱仪、热重分析仪测定介孔氧化硅的比表面积和孔径、晶体结构、形貌、骨架振动热稳定性。经香豆素衍生物修饰后的氧化硅孔径由最初的2.717～2.384 nm,孔道长程有序没有塌陷,TCP成功接枝在MCM-41上。经香豆素衍生物修饰后的薄膜,自由基清除率达到89.76%,相比未修饰的氧化硅,控释效果明显,扩散系数为2.109×10^-9 cm²/s,延缓TBHQ的释放时间,维持其在运输和存储时的有效浓度。

关键词：介孔氧化硅;特丁基对苯二酚;孔径;薄膜;控释;