专利信息
来源期刊：粉末冶金工业2015年第1期
论文作者：刘曼朗
摘 要：<正>具有导电线路的玻璃板及其制造方法准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤;去除纳米金属粉末,得到具有金属扩散层的玻璃基材;在金属扩散层上经表面镀工艺形成导电线路。本发明利用金属扩散原理形成与玻璃板融为一体的金属扩散层,不仅结合牢固,而且当金属镀层损害时,具有较佳的可修复性。(专利公开号:CN102917530A:公开日:2013-02-06:申请人:富士康（昆山）电脑接
刘曼朗
摘 要：<正>具有导电线路的玻璃板及其制造方法准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤;去除纳米金属粉末,得到具有金属扩散层的玻璃基材;在金属扩散层上经表面镀工艺形成导电线路。本发明利用金属扩散原理形成与玻璃板融为一体的金属扩散层,不仅结合牢固,而且当金属镀层损害时,具有较佳的可修复性。(专利公开号:CN102917530A:公开日:2013-02-06:申请人:富士康（昆山）电脑接
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