金刚石热管理材料的研究进展
来源期刊：超硬材料工程2010年第1期
论文作者：宋月清 夏扬 谢元锋 林晨光 郭志猛 曲选辉
文章页码：1 - 8
关键词：金刚石;热管理材料;导热机制;界面热阻;
摘 要：金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。
宋月清1，夏扬1，谢元锋1，林晨光1，郭志猛2，曲选辉2
1. 北京有色金属研究总院2. 北京科技大学
摘 要：金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。
关键词：金刚石;热管理材料;导热机制;界面热阻;
