添加微米级SiO₂对气相SiO₂纳米孔隔热材料性能的影响

来源期刊：耐火材料2017年第5期

论文作者：周羽婷 于景坤 孙聪

文章页码：344 - 347

关键词：微米二氧化硅;气相二氧化硅;体积收缩率;热导率;隔热材料;

摘    要：为了抑制气相SiO₂纳米孔隔热材料在高温下的体积收缩,以d50=0.025μm的气相SiO₂粉体,直径9μm、长度6 mm的玻璃纤维,d50=3.029μm的Si C微粉为主要原料,SiO₂微粉为添加剂,制备了气相SiO₂纳米孔隔热材料,并研究了微米级SiO₂的粒径（分别为1、5和10μm）及加入量（质量分数分别为5%、10%、15%和20%）对材料体积收缩率和热导率的影响。结果表明:添加剂SiO₂微粉的粒径越小,材料的体积收缩率越小,添加20%（w）粒径为1μm的SiO₂微粉,可以使材料在1 000℃下的体积收缩率由未加SiO₂微粉时的37.4%降低至8.9%;1μm粒径的SiO₂微粉的最佳加入量（w）为15%,此时材料在1 000℃下的体积收缩率为8.4%,热导率为0.023 W·（m·K）-1。