活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2006年第3期

论文作者：李增峰 汤慧萍 刘海彦 张晗亮 谈萍 石英 黄愿平

文章页码：185 - 189

关键词：活化元素;Ni;低温烧结;致密化;热膨胀系数;热导率;电阻率;

摘    要：采用机械活化法制粉、低温烧结和致密化处理工艺,制备了活化元素Ni含量不同的Mo-Cu合金。通过金相组织观察,以及对密度、电阻率、热导率和热膨胀系数测试,研究了Ni的质量分数w（Ni）对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明:Ni的添加将使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低;Mo-Cu合金热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的相应变化很接近,但导电和导热性能较差。其显微组织为细小均匀的网络结构,是一种与Al2O3陶瓷很匹配的电子封接材料。