硅氟酸浸出—无隔膜电积致密铅的研究
来源期刊：中国有色冶金1983年第10期
论文作者：刘德育 刘阳南 马荣骏
文章页码：18 - 22
摘 要：<正> 前言目前,湿法冶炼铅浸出—电积试验流程中存在两个主要问题:氧化剂的选择及再生以及含铅水溶液须在阴离子膜隔膜条件下电解。为此,本研究以高铅、低铁的硫化铅精矿为原料,
刘德育，刘阳南，马荣骏
摘 要：<正> 前言目前,湿法冶炼铅浸出—电积试验流程中存在两个主要问题:氧化剂的选择及再生以及含铅水溶液须在阴离子膜隔膜条件下电解。为此,本研究以高铅、低铁的硫化铅精矿为原料,
关键词：
