牙科低金含量银钯合金时效强化机制
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年第3期
论文作者：吴朝玲 杨征 巢永烈 陶明大 陈云贵 田保 孟玉坤
关键词：银钯合金; 时效强化; 显微硬度;
摘 要：采用差热分析、显微硬度测试、X射线衍射分析对牙科低金含量银钯合金的时效强化机制进行了初步探讨.结果表明:400℃等温时效20 min和459℃等温时效10 min样本的显微硬度较ST组样本分别提高了50%和128.5%,600℃等温时效5 min组样本显微硬度较ST组样本降低了8%;合金在459℃和600℃有明显CuPd相析出,但是CuPd相与硬度的提高没有联系,合金硬度提高与Cu原子从基质相析出有关.
吴朝玲1，杨征2，巢永烈2，陶明大1，陈云贵1，田保2，孟玉坤2
(1.四川大学材料科学与工程学院,四川,成都,610065;
2.四川大学华西口腔医学院,四川,成都,610044;
3.四川省医学科学院四川省人民医院,四川,成都,610072)
摘要:采用差热分析、显微硬度测试、X射线衍射分析对牙科低金含量银钯合金的时效强化机制进行了初步探讨.结果表明:400℃等温时效20 min和459℃等温时效10 min样本的显微硬度较ST组样本分别提高了50%和128.5%,600℃等温时效5 min组样本显微硬度较ST组样本降低了8%;合金在459℃和600℃有明显CuPd相析出,但是CuPd相与硬度的提高没有联系,合金硬度提高与Cu原子从基质相析出有关.
关键词:银钯合金; 时效强化; 显微硬度;
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