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微流控芯片模具非平面微电铸技术

来源期刊：功能材料与器件学报2008年第2期

论文作者：郭育华朱学林刘刚田扬超褚家如

关键词：微流控芯片; UV-LIGA; 微电铸;

摘要：研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

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郭育华¹，朱学林²，刘刚¹，田扬超¹，褚家如²

(1.国家同步辐射实验室,安徽合肥,230026;
2.中国科学技术大学精密机械仪器系,安徽合肥,230026)

摘要:研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

关键词:微流控芯片; UV-LIGA; 微电铸;

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