Cu基形状记忆合金的时效

来源期刊：中国有色金属学报1994年第3期

论文作者：王世伟 汪明朴

文章页码：65 - 68

关键词：形状记忆合金 Cu基合金 马氏体 热稳定性

摘    要：对比研究了时效对亚共析Cu-12.0 At-5.0 Ni-2.0 Mn-1.0 Ti(wt.-%)合金与Cu-20.0 Zn-6.0 Al-微量B(wt. -%)合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Cu-Al-Ni合金的时效热稳定性均远优于Cu-Zn-Al合金。Cu-Al-Ni合金母相状态时效伴随贝氏体转变，基体中Al、Ni、Mn等元素贫化，导致Ms点升高，马氏体转变量降低。Cu-Zn-Al合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Zn富Al，导致Ms点下降，马氏体量降低。Cu-Al-Ni合金高的时效热稳定性可能来源于Ni对Al、Cu等原子扩散的阻碍作用。