简介概要

C/C预制体孔隙率与气相硅浸渗制备C/SiC复合材料性能关系的模型研究

来源期刊:玻璃钢/复合材料2013年第2期

论文作者:刘伟 刘荣军 曹英斌 杨会永

文章页码:52 - 56

关键词:C/C;C/SiC;孔隙率;模型;气相硅浸渗;

摘    要:建立了C/C预制体孔隙率与C/SiC复合材料组成的关系模型,并通过表征不同孔隙率的C/C预制体气相硅浸渗制备的C/SiC复合材料的组成和力学性能对模型进行了验证。研究发现,实验结果与模型预测结果基本一致。随着C/C预制体孔隙率的增大,C/SiC复合材料的密度出现先上升后下降的规律,力学性能也遵从同样的规律。XRD分析和相含量测试结果均表明复合材料的相含量与模型预测结果基本一致。实验结果与模型预测结果产生偏差的主要原因是裂解碳反应不完全。

详情信息展示

C/C预制体孔隙率与气相硅浸渗制备C/SiC复合材料性能关系的模型研究

刘伟1,刘荣军2,曹英斌2,杨会永2

1. 西北核技术研究所2. 国防科学技术大学

摘 要:建立了C/C预制体孔隙率与C/SiC复合材料组成的关系模型,并通过表征不同孔隙率的C/C预制体气相硅浸渗制备的C/SiC复合材料的组成和力学性能对模型进行了验证。研究发现,实验结果与模型预测结果基本一致。随着C/C预制体孔隙率的增大,C/SiC复合材料的密度出现先上升后下降的规律,力学性能也遵从同样的规律。XRD分析和相含量测试结果均表明复合材料的相含量与模型预测结果基本一致。实验结果与模型预测结果产生偏差的主要原因是裂解碳反应不完全。

关键词:C/C;C/SiC;孔隙率;模型;气相硅浸渗;

<上一页 1 下一页 >

相关论文

  • 暂无!

相关知识点

  • 暂无!

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号