机械合金化结合热压烧结制备（TiC+TiB₂）/Cu复合材料

贾磊¹，岳明娟¹，王琛²，谢辉³，吕振林¹

1. 西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室2. 西安职业技术学院3. 西安航空学院

摘 要：通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了（TiC+TiB₂）/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B₄C粉末分解并向Ti粉末中的固溶形成Ti-C-B的三元混合体系,有效降低了体系的反应温度,并在随后的热压烧结中生成（TiC+TiB₂）,其原因是在Ti-C-B体系中生成TiB₂相比TiB具有更低的吉布斯自由能变。当增强相含量较低时,强化相颗粒细小弥散地分布在铜基体中,且与基体界面结合良好,可显著提高复合材料的硬度;但随着含量的增加,强化相的团聚现象加剧,与基体的界面结合方式也转变为简单的机械包裹,其强化效应并不能得以体现。此外,由于机械合金化提高了体系反应的活性,有效地避免了Ti向铜基体中的固溶,当增强相的设计含量为15vol%时所制备的（TiC+TiB₂）/Cu复合材料与直接混合Cu-Ti-B₄C粉末制备的复合材料相比导电率大幅提升。

关键词：机械合金化;热压烧结;(TiC+TiB2)/Cu复合材料;导电率和硬度;