热处理对AZ31B镁合金搅拌摩擦焊焊接接头显微组织和显微硬度的影响

来源期刊：机械工程材料2009年第10期

论文作者：郭韡 王快社 王峰 王文 王文礼

文章页码：33 - 103

关键词：AZ31B镁合金;搅拌摩擦焊接;热处理;显微组织;显微硬度;

摘    要：对AZ31B镁合金进行搅拌摩擦焊接及焊后热处理,研究了热处理前后焊接接头显微组织及显微硬度的变化规律。结果表明:随着退火温度的升高,AZ31B镁合金搅拌摩擦焊接接头前进侧和后退侧的分界线逐渐消失;在热处理过程中,由于焊核区所吸收的能量主要用于晶粒的长大,而热影响区和热机影响区结合区域在再结晶时消耗了较多的能量,导致了焊核区晶粒的长大速率大于热影响区和热机影响区结合区域的;当退火温度低于200℃时,热机影响区的显微硬度高于焊核区,并且前进侧热机影响区的显微硬度略高于后退侧的;当退火温度高于250℃后,热机影响区的显微硬度显著下降;随着退火温度的升高,热影响区的显微硬度略有下降。