低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究

来源期刊：贵金属2018年第4期

论文作者：晏廷懂 陈国华 孙俪维 梁诗宇 樊明娜 刘念 马晓娅 吕刚

文章页码：53 - 58

关键词：金属材料;电子浆料;低温共烧陶瓷;性能;银钯合金粉;

摘    要：银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。