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包覆工艺制备多孔低介电氮化硅陶瓷的研究

来源期刊：功能材料2008年第9期

论文作者：徐洁李坊森罗发胡汉军朱冬梅周万城

关键词：包覆; 多孔氮化硅; 成孔剂; 介电;

摘要：以硅粉为原料,通过添加成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用包覆工艺、干压成型,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,对比了包覆工艺对实验结果的影响.结果表明,采用包覆工艺较未采用包覆工艺制得的多孔氮化硅陶瓷有着更高的气孔率,宏观孔分布均匀,有较多的微孔,介电性能良好.

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徐洁¹，李坊森¹，罗发¹，胡汉军¹，朱冬梅¹，周万城¹

(1.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072)

摘要:以硅粉为原料,通过添加成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用包覆工艺、干压成型,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,对比了包覆工艺对实验结果的影响.结果表明,采用包覆工艺较未采用包覆工艺制得的多孔氮化硅陶瓷有着更高的气孔率,宏观孔分布均匀,有较多的微孔,介电性能良好.

关键词:包覆; 多孔氮化硅; 成孔剂; 介电;

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