脲醛树脂为碳源制备介孔碳/二氧化硅及碳化温度的影响

来源期刊：材料研究学报2013年第4期

论文作者：王颂 牟鸣薇 彭策 李娃 李凤云 蔡强 李恒德

文章页码：385 - 390

关键词：无机非金属材料;介孔碳;介孔碳/二氧化硅杂化材料;溶剂蒸发诱导自组装;碳化温度;

摘    要：以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征。结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小。碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中。