Ag-Bi-Sb-Te四元合金的热电性能
来源期刊：功能材料2007年第2期
论文作者：曹高劭 朱铁军 唐兆官 赵新兵
关键词：热电材料; Ag-Bi-Sb-Te合金; 真空熔炼; 热电性能;
摘 要：以Ag、Bi、Sb、Te为原料在1373K真空熔炼合成了AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)合金.微观组织和结构分析显示,真空熔炼的合金具有层状组织特征,属R3m晶体结构,当x≥0.2时出现面心立方AgSbTe2相.电学性能测试表明,在300～580K温度范围内合金的电导率随温度升高而下降,掺Ag后合金的电导率明显提高,掺Ag量为x=0.1试样的最大值达到2.3×105S/m.材料的Seebeck系数均为正值,表明掺Ag合金为p型半导体.
曹高劭1，朱铁军1，唐兆官1，赵新兵1
(1.浙江大学,材料系,硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027)
摘要:以Ag、Bi、Sb、Te为原料在1373K真空熔炼合成了AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0～0.5)合金.微观组织和结构分析显示,真空熔炼的合金具有层状组织特征,属R3m晶体结构,当x≥0.2时出现面心立方AgSbTe2相.电学性能测试表明,在300～580K温度范围内合金的电导率随温度升高而下降,掺Ag后合金的电导率明显提高,掺Ag量为x=0.1试样的最大值达到2.3×105S/m.材料的Seebeck系数均为正值,表明掺Ag合金为p型半导体.
关键词:热电材料; Ag-Bi-Sb-Te合金; 真空熔炼; 热电性能;
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