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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

来源期刊：绝缘材料2009年第4期

论文作者：王敬锋苏民社杨中强孔凡旺

关键词：IC封装; 覆铜板; 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂);

摘要：介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

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王敬锋¹，苏民社¹，杨中强¹，孔凡旺¹

(1.广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039)

摘要:介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词:IC封装; 覆铜板; 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂);

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